Kotak plastik pembungkusan leadframe

Fungsi teras kotak pembungkusan leadframe: "teras perlindungan dan penyesuaian" untuk komponen semikonduktor ketepatan

Kotak pembungkusan leadframe adalah bekas khusus untuk menyimpan dan mengangkut leadframes, memainkan peranan penting dalam pemindahan produk yang selamat semasa proses pembungkusan semikonduktor. Fungsi utama mereka termasuk melindungi kerangka dari kerosakan fizikal, menghalang gangguan elektrostatik, memudahkan pengendalian oleh peralatan automatik, dan meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kualiti produk.

Menyesuaikan diri dengan pengeluaran dan logistik

Ikecekapan proses keseluruhan mproving

Kedudukan yang tepat: Slot dalaman dipotong tepat ke dimensi bingkai plumbum, dengan toleransi yang dikawal dalam ± 0.05mm, memastikan kestabilan komponen dan mencegah goyah. Ini melindungi pin dan memudahkan penempatan dan penyingkiran dengan peralatan automatik, menyesuaikan diri dengan proses pengeluaran automatik seperti penempatan SMT dan pembungkusan cip.

Pengoptimuman Ruang: Reka bentuk stackable membolehkan multi - lapisan menyusun, dengan roll - jenis dan jenis kotak perolehan yang menyesuaikan diri dengan senario penyimpanan yang berbeza, menjimatkan ruang pergudangan dan pengangkutan dan mengurangkan kos logistik (contohnya, kotak pembungkusan yang boleh dilipat dapat menjimatkan lebih dari 60% ruang pengangkutan kosong).

Perolehan yang mudah: Dilengkapi dengan pemegang, gesper, dan struktur lain, ia memudahkan pemindahan antara garis pengeluaran di dalam kilang, panjang - pengangkutan jarak, dan logistik antarabangsa, menyesuaikan diri dengan keperluan kaedah pengangkutan yang berbeza (Express, Sea, Air).

Nilai lanjutan: mengurangkan kos keseluruhan

Mengurangkan scrap produk yang disebabkan oleh kerosakan, pengoksidaan, dan elektrik statik, meningkatkan hasil pengeluaran semikonduktor;

Serasi dengan peralatan automatik, mengurangkan kos masa dan kadar ralat pengendalian manual;

Recyclable (High - Kotak pembungkusan kualiti mempunyai jangka hayat lebih dari 3 tahun), menggantikan pembungkusan pakai buang, mengurangkan panjang - perolehan terma dan kos alam sekitar.

Bahan dan spesifikasi utama

Klasifikasi bahan

Aloi aluminium: Dibuat daripada 6000 aloi aluminium siri, dengan kekerasan dan kekonduksian yang tinggi, terutamanya sesuai untuk mengangkut ESD - peranti sensitif (seperti MOSFET, perintang ketepatan, sensor ketepatan, dan lain -lain)

Plastik: terutamanya digunakan untuk pembungkusan pengguna runcit/end -, diperbuat daripada bahan plastik berkualiti tinggi -, mempunyai kekuatan mekanikal yang baik dan rintangan kakisan.

Ciri -ciri Teknikal dan Kelebihan
Reka bentuk struktur

Reka bentuk rak yang diletakkan: Rak -rak melangkah berganda diatur secara menegak di bahagian dalam setiap pusat dan akhir U - bingkai berbentuk untuk menyimpan bingkai plumbum lebar yang berbeza, meningkatkan fleksibiliti.

Reka bentuk pengudaraan: Badan kotak mempunyai banyak bukaan pengudaraan menegak yang berjalan melaluinya. Pengudaraan dan pembukaan pengudaraan silang memastikan aliran udara yang baik dan pelesapan haba.

Memperbaiki Unit: Termasuk sepasang plat akhir, masing -masing dipasang di dalam pembukaan pada hujung luar akhir - bingkai berbentuk, memastikan kestabilan bingkai plumbum semasa pengangkutan.

Kelebihan prestasi

Reka bentuk Jamming Anti -: Lebar alur dalaman telah dioptimumkan dari 73.6mm hingga 74.2mm, menghasilkan kadar jamming sifar -, peningkatan yang signifikan berbanding dengan purata reka bentuk tradisional 0.3 insiden jamming per mesin per 24 jam.

Kepelbagaian yang tinggi: mampu menampung bingkai plumbum pelbagai bentuk, menawarkan fleksibiliti yang kuat dan menghapuskan keperluan untuk kotak penempatan yang dibuat untuk bentuk bingkai plumbum yang berbeza.

Anti - Perlindungan statik: Bahan aloi aluminium mempunyai kekonduksian yang sangat baik, menghalang pembentukan elektrik statik. Berkesan menghalang kerosakan pada peranti sensitif dari elektrik statik.

Proses pengeluaran dan kawalan kualiti
Proses pembuatan

Pemesinan Precision: Menggunakan pemotongan ketepatan, pemesinan CNC, pengoksidaan kotak bahan, penentukuran, dan proses pembungkusan.

Rawatan permukaan: Rawatan pengoksidaan menghasilkan lancar, bukan - menggaru, dan permukaan estetika yang menyenangkan.

Kawalan Precision: Ketepatan pemesinan yang tinggi memastikan permukaan dalaman dan luaran yang lancar dari slot kotak bahan, bebas daripada burrs dan menghalang jamming bahan.

Keperluan kualiti
Rintangan suhu tinggi: Menahan suhu melebihi 300 darjah Celsius.

Ciri -ciri mekanikal: rintangan impak yang tinggi, rintangan haus, dan kekerasan.

Kawasan permohonan
Kotak Pembungkusan LeaderFrame digunakan secara meluas

Pembungkusan semikonduktor: litar bersepadu, semikonduktor kuasa, LED, peranti diskret, dll.

Komponen elektronik: cip IC, MOSFET, perintang ketepatan, sensor, dll.

Elektronik Automotif: Unit Kawalan Enjin, Cip Memandu Autonomi, dll.

Kawalan Perindustrian: Pengawal dan Sensor untuk pelbagai peralatan automasi perindustrian, dll.

Pembuatan dan Pembungkusan Chip

Post - wafer dicing: Melindungi bingkai cip baru diced dari kerosakan semasa pengangkutan.

Proses ikatan: Berkhidmat sebagai penyimpanan sementara dan pengangkut pengangkutan, memastikan sambungan cip ke bingkai plumbum tetap tidak rosak.

Sebelum dan selepas mencetak: menyediakan persekitaran yang bersih untuk mencegah pencemaran dan kerosakan mekanikal.

Ujian: Menyokong integrasi dengan peralatan ujian automatik, meningkatkan kecekapan ujian.

Pembuatan dan Perhimpunan Elektronik

SMT Surface Mount: Reel - dan - Pembungkusan roll menyokong pemakanan automatik, meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Dalam - pemasangan plug: Menyediakan pengangkutan dan kedudukan yang boleh dipercayai untuk pakej tradisional seperti DIP.

Ujian Produk Selesai: Melindungi cip yang dibungkus dari kerosakan elektrostatik dan mekanikal semasa ujian.

Logistik dan pergudangan

Penghantaran Pengilang Asal: Melindungi cip selama panjang - Pengangkutan jarak dari loji pembungkusan ke pelanggan akhir.

Pengurusan inventori: Perlindungan kelembapan dan habuk, memanjangkan hayat penyimpanan.

Logistik antarabangsa: menyesuaikan diri dengan keadaan iklim yang berbeza, memastikan pengangkutan global yang selamat.

Prospek pasaran dan trend pembangunan

Dengan perkembangan pesat industri semikonduktor, terutamanya didorong oleh bidang baru seperti kenderaan tenaga baru, komunikasi 5G, dan kecerdasan buatan, permintaan pasaran untuk kotak pembungkusan leadframe terus berkembang. Trend pembangunan masa depan termasuk:

Ketumpatan tinggi: menyesuaikan diri dengan perkembangan leadframes ke arah ketumpatan yang lebih tinggi dan ultra - reka bentuk nipis.

Pintar: Integrasi yang lebih baik dengan peralatan automatik.

Perlindungan Alam Sekitar: Menggunakan bahan kitar semula untuk mengurangkan kesan alam sekitar.

Singkatnya, walaupun kotak pembungkusan LeadFrame tidak mengambil bahagian secara langsung dalam pembuatan cip, mereka adalah pautan penting dalam memastikan pengeluaran produk semikonduktor yang cekap dan tinggi. Kotak pembungkusan leadframe, bertindak sebagai "penjaga yang tidak kelihatan" dalam rantaian industri semikonduktor, secara langsung memberi kesan kepada hasil produk dan kebolehpercayaan. Apabila memilih leadframes, faktor -faktor seperti ciri -ciri, persekitaran pengangkutan, dan kos harus dipertimbangkan secara komprehensif. Keutamaan harus diberikan kepada produk yang memenuhi piawaian industri dan memiliki perlindungan ESD dan keupayaan kedudukan yang tepat.

Suzhou Yihaoxing Automation Co., Ltd. adalah pengeluar profesional dan penjual kotak penerimaan leadframe, reel plastik terminal, kili terminal plastik, cakera reel terminal, pita kertas kraft (pita kertas kraft kuning, pita kertas kraft,